11款主板齐发,华硕带来X570全新体验

在COMPUTEX即将开幕的前一天,华硕为玩家带来了诸多新品展示。其中主板产品中拥有多达11款产品出现,其中拥有9款X570主板、1款X299纪念版和1款概念主板,下面我们一起来看看。

11款主板齐发,华硕带来X570全新体验

●九款AMDX570主板齐发

随着AMD新一代锐龙处理器的发布,华硕也在今天下午解禁了自家X570全系列的主板阵营。X570系列主板拥有ROGCROSSHAIR、ROGSTRIX、TUFGAMING、PRIME和PRO五大系列产品,涵盖了高中低端产品线和专业工作站。

新一代的X570依旧采用AM4接口,能原生支持最高20条PCI-E4.0通道,带宽方面相比上一代PCI-E3.0有翻倍的表现。而今天早上发布的AMDRX5700显卡已经支持PCI-E4.0接口。SSD主控厂商也已经发布支持PCI-E4.0通道的主控芯片,未来玩家的SSD速度可以进一步提升。同时,X570还支持多路显卡SLI和CROSSFIRE。

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其中,ROGCROSSHAIRVIII面向最高端的要求最苛刻的超频玩家和游戏玩家,他们希望从系统中榨干每一分性能。ROGSTRIX在保证了用哟强大性能的同时还有不错的外观设计。而TUFGAMING系列则拥有经济实惠的价格同时保证为玩家提供必备的功能。

令人欣喜的是,我们看到了已经消失几代的FORMULA系列又重新来回了。新一代的CROSSHAIRVIIIFORMULA几乎重新定义了X570顶级旗舰主板,大面积RGB灯配合全板ROG装甲覆盖设计,给人非常扎实可靠以及高端的感觉。装甲上的LiveDashOLED显示屏能够实时观测PC运行状况,同时还可由玩家自定义显示内容,给与玩家更多个性化体验。CROSSHAIRVIIIFORMULA也是首次将水冷散热支持引入了X570主板。供电部分采用了4+8的针脚设计,同时针脚升级ProCoolConnector实心针脚,能够在高负荷大电流通过时拥有更高的稳定性,同时降低温度。

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CROSSHAIRVIIIFORMULA

HERO一直是CROSSHAIR中最受欢迎的系列,这次也升级到了C8H——CROSSHAIRVIIIHERO(WIFI),银色的装甲铭板让该主板拥有更加靓丽的外观。OPTIMEMIII技术的加入让该主板拥有了更高的内存稳定性和超频性能。同时该主板还能很好的支持最新的WIFI6技术。

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CROSSHAIRVIIIHERO(WIFI)

ROGCROSSHAIRVIIIIMPACT是众多AMD粉丝所期待的小板型产品,也是华硕第一次在AMD产品线上推出的小板型产品。其采用了MiNi-DTX板型,比ITX板型稍长一点。考虑到玩家在使用ITX主板时显卡通常也会超出一小部分,所以MiNi-DTX板型能确保与ITX机箱的兼容。由于空间的加大,所以在主板的VRM散热中加入了两个主动式的散热风扇,带来更加优秀的散热性能。考虑到小板的空间问题,主板提供了一个M.2SSD的扩展卡,支持两条M.2SSD,为小板带来更好的扩展性。

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X570-EGAMING和X570-FGAMING

ROGSTRIX系列提供了X570-EGAMING和X570-FGAMING两块ATX板型的产品以及一块ITX板型的X570-IGAMING共三款产品,主要针对主流电竞市场。X570-EGAMING和X570-FGAMING可以算得上是姐妹产品,主要在供电和网络方面有些许差异。X570-EGAMING作为该系列最高端的产品,搭载了AX200无线网卡,支持WiFi6技术。X570-IGAMING则采用了标准ITX板型,也拥有两个主动散热风扇为VRM提供散热支持。

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TUFGAMING系列采用了全新的外观设计,加大了VRM散热区的散热片面积,能够应对处理器高负荷下长时间工作所带来的考验。统一的外观已经细致到连主板电池都采用了TUF元素设计。同时也有更多的第三方厂商对其进行了风格化的适配。TUFGAMING系列拥有X570-Plus(WI-FI)和TUFGAMINGX570-Plus两款产品。

PRIME系列拥有PRIMEX570-Pro和PRIMEX570-P两款产品。外形设计以及配色和上一代基本上保持了一致。两款产品分别定为中端和低端,让消费者有更多的选择。新的PRO系列则面向准专业级用户和小的工作室推出,拥有更多的PCI-E16X接口,支持多卡互联。

●ASUSPRIMEX299Edition30主板

ASUSPRIME系列主机板的历史可回溯至1989年华硕推出首款主机板ISA-386C。本次华硕则推出了ASUSPRIMEX299Edition30周年纪念版,即延续此系列创新、高效能优良传统,配备一应俱全的丰富功能与易用的调校选项,能让使用者在组装高端主机时更加方便。

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