Navi31/32核心会采用MCM多芯片封装

近日除了英伟达Hopper/Lovelace架构的消息外,也有关于AMD下一代RDNA3架构以及Navi31的传闻,RadeonRX7900XT很可能会搭载这款GPU。事实上早在几个月前,就有涉及RDNA3架构和Navi3x的零星消息了。当时爆料称Navi31/32核心会采用MCM多芯片封装,两者均拥有两个chiplet,前者达到160个CU,后者则是120-140个。Navi33核心将具有目前旗舰级Navi21核心同样的规格,也就是80个CU,即5120个流处理器。

Navi31/32核心会采用MCM多芯片封装

据近期3DCenter整理的消息,Navi31核心总共会有240个CU,即15360个流处理器,这比此前传言的规模更大,而且会有更大的InfinityCache,将达到256MB或512MB(更可能是后者),不过显存位宽仍维持在256位,依然是GDDR6。此外,传言称InfinityCache会添加到MCD小芯片中,这与Zen3架构上采用3DV-Cache的原理类似。

Navi31/32核心会采用MCM多芯片封装

由于CU的数据剧增,还需要对原有的结构进行更改,因此AMD将使用WGP作为主要的计算模块。Navi31核心里每个计算芯片将会有30个WGP,每个WGP拥有256个流处理器,意味着每个计算芯片能提供7680个流处理器,那么一个Navi31核心就会达到15360个流处理器的规模了。相比英伟达的AdaLovelace,AMD可以提供更高效的产品。

Navi31/32核心会采用MCM多芯片封装

传闻RDNA3架构在传统光栅化性能上将超越英伟达任何产品,AMD的RadeonRX系列显卡会率先采用MCM多芯片封装,Navi31核心里面的芯片将混搭台积电5nm和6nm工艺制造,预计会在2022年第三或第四季度登场。

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