三星硬盘固件结构特点,电路板ROM与盘面固件区SA介绍

核心提示:三星硬盘的固件分为两部分,即电路板ROM与盘面固件区SA。ROM固件中包含了启动代码及调节磁头读/写盘面固件区的适配参数。每次硬盘上电以后,主控芯片首先加载ROM代码,然后再根据ROM固件读取并加载盘面固件区的模块。

三星硬盘固件结构特点,电路板ROM与盘面固件区SA介绍

三星硬盘的固件分为两部分,即电路板ROM与盘面固件区SA。ROM固件中包含了启动代码及调节磁头读/写盘面固件区的适配参数。每次硬盘上电以后,主控芯片首先加载ROM代码,然后再根据ROM固件读取并加载盘面固件区的模块。

在早期的家族中,包括V11P、VICTOR、PUMA、VICTORPLUS、VERNA、VERNALITE和VANGO家族,硬盘使用的不是传统模块,其ROM代码包含了定义模块位置的偏移量,但这些偏移量并没有链接到任何名称或标识符。各模块的内容及作用需要在读取后进一步判断。对于VANGOPLUS,PANGO,VELOCE,PALO,MAGMA以及以后家族的硬盘,ROM中保存着该家族的通用模块表,包含了模块的位置、编号等信息。根据固件版本的不同,同一家族内部的模块位置及编号也会有所不同。通常当主代码加载到主控内存时,主控将向盘面写入包含与所加载代码相同模块表的FIT模块,然后再去操作盘面各模块。

同时新家族的ROM中还可能含有磁头映射图。

与其他品牌的硬盘相比,三星硬盘的固件结构特点体现在三个方面:

(1)动态译码器。三星硬盘广泛使用动态译码器机制,即每次启动后根据各缺陷表模块会重建一次译码器。

(2)自适应区域分配表。对于基于区域编址的家族,其硬盘空间组织会在出厂时对每块硬盘进行单独设计,每个区的磁道数与SPT均在工厂测试中根据磁头的物理参数与盘面情况具体计算得出。

(3)先进的自检/自恢复机制,即Burn-inTest。向盘面固件区写入测试脚本后对硬盘重新上电,就会进入BurnTest模式。修复硬盘时如果需要重写固件,有一些关键性的模块必须使用原盘的数据,如果这些模块损坏导致硬盘无法正常工作,则可以尝试通过BurnTest修复。

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